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Varca di pulizia di Quartz

Na varca di pulizia di wafer di quartzu è nu dispusitivu usatu pâ pulizia dû wafer ntô prucessu di pruduzzioni di semicunnutturi.
Matiriali : 99,99% di vitru di quarzu fusu (SiO₂)
Tecnica : Tagghia, lucidatura, triturazzioni, cattura, ecc.
Diminsioni : Custumi
MOQ : 1 pcs

Manna dumanna

Discrizzioni

Funziunalità

) Ri risistenza â timpiratura auta
② Risistenza â curruzzioni
4 pâ risistenza
④ Facili di pulizziari

Scopu

Rimuovi li cuntaminanti di supirfici
Accurdàrisi la qualità di produzzioni di chip semicunnuttura.

Appricazzioni

Pulizia di diffusioni

Usatu pi traspurtari li wafer attraversu li passaggi di pulizia vagnata o di l'immersioni (pi diri, la pulizia RCA) pi livari li cuntaminanti urganici, mitallici e particulati prima di l'àuta diffusioni o prucessi d'ossidazzioni.

Postu {\\displaystyle}}}MP (Pariuri miccànicu Chimicu) Pulizzia

Li waferni duranti li puliti postàlici pi eliminari li residui dâ pasta e li difetti di supirfici, assicurannu la piazza ottimali pi li passaggi di litugrafìa succissivi.

Frunti- End{1} - è la Fabricazzioni (FEOLA)

Impiegatu nnî fasi di pulizia FEOL crìtichi unni su' nicissari supirfici ultra-} pi la criscita di l'ossidu di canceḍḍu, la dipusizzioni epitassiali o l'impiantu di joni.

Direzzioni - End{1} - è lu prucissuri Linia (BEOL)

Li wafer di supportu duranti lu postu -} o doppu la pulizia dippusizzioni pi rimuoviri foturisìsti, suttaprudutti eccentrici e mpurità mitallichi doppu la furmazzioni di ntircunnitti.

Imballaggiu avanzatu

Facilita lu wafer{0}} la pulizia dû liveḍḍu prima di manciari o ligami nnâ mmallaggiu IC 2,5D/3D, assicurannu la cuntaminazzioni{3}} .

Fabbricazzioni fotuvultàica

Usatu nnâ pruduzzioni di cèlluli sulari pi pulizziari li sustrati di silicuni, migghiurannu la qualità di supirfici pi n'efficienza di assorbimentu di luci migghiuratu e n'efficienza di cunvirsioni di enirgìa migghiurata.

Prupità

Prupità fìsica	Valuri
Pursioni	＞99.99%
Dinzità	2.2g/cm³
trasparenza	＞90%
La durizza di Mohs	5.5--6.5
Puntu di difurmazzioni	1280 gradu
Puntu sulamenti	1750 gradu
Puntu di risignuminu	1250 gradu
Calèzziu spicificu ({0} gradu )	670J/kg. lauria
Cunnuttivitati tirma (20 gradi )	1.4W/m. lauria
Cunnuttivitati di caluri (w/mk,1000 gradi )	1.0-1.2
Indici rifrattivu	1.4585
Cuefficienti di l'espansioni termica	5.510 ^-7cm/cm lauria
Cavu- funziunamentu Timpiratura	1750~2050 grate
Curtu - Timpiratura di sirvizzu	1450 gradu
Longu - diriggenti Timpiratura di Sirvizziu	1100 grate

Prupità chìmichi	Valuri
risistenti a l'àcitu	Acidu forti(tranni HF, Forti alcali, suluzzioni urgànica
Àuti timpiraturi risistenti â curruzzioni	Eccillenti
Cuntinutu di mpurità di mitaḍḍu	.5 ppm

Prupitati Elèttrica	Valuri
Risistitivitati	710⁷Ω.cm
Furza isulanti	250~400Kv/cm
Cunstanzu diilèttricu	3.7~3.9
Cuefficienti di l'assurbimentu diilèttricu	＜410-4
Cuefficienti di Perditi diilèttrica	＜110-4

Prupità miccànichi	Valuri
Furza cumpressiva	1100 MPa
Furza di curvatura	67MPa
Furza di tinzioni	48MPa
Ragghiamentu di Poisson	0.14~0.17
Modulu di Giovani	72000MPa
Modulu di tagghiu	31000MPa

Mètudi di pulizia

Un. Pulizia di l'immersion :
Metti lu wafer ntâ varca di pulizia, poi mmirgi la varca di pulizia ntô liquidu di pulizia e aumenta lu cuntattu ntra lu liquidu di pulizia e la supirfici di wafer alzannu la varca di wafer pi migghiurari l'effettu di pulizia.

b. Pulizia di spruzzi :
Arrista la varca di pulizia 'n verticali ntâ càmira di spruzzu, e usa l'uggettu pi spruzzàri lu liquidu di pulizia ntâ supirfici di wafer pi livari li sustanzi nquinanti.

c. Mpurtanza di varchi di pulizia:
. Assicuràrisi la pulizia dâ wafer: na supirfici di wafer pulita è funnamintali pâ qualità di produzzioni di chip semicunnutturi, e la varca di pulizia havi nu rolu vitali ntô prucessu di pulizia.
. Accurdàrisi l'affidabbilità dî chip semicunnuttura: Accurdàrisi l'affidabbilità dî chip e ridduciri li difetti dû pruduttu rimuvennu li cuntaminanti di supirfici.
Migghiurari la pruduzzioni di chip semicunnuttura: Migghiurari la pulizia dî wafer, migghiurannu accussì la pruduzzioni di chip semicunnutturi.